芯片开发一般有芯片硬件设计和软件协同设计等环节,其中芯片硬件设计流程如下: 1.功能设计阶段。设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC内,哪些功能可以设计在电路板上。 2.设计描述和行为级验证能设计完成后,可以依据功能将SOC划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号,及未来产品的可靠性。
决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设计进行功能验证(function simulation,或行为验证 behavioral simulation)。注意,这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟,但无法获得精确的结果。
3.逻辑综合
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芯片硬件设计流程
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