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单片机解密失败的原因探讨

  在单片机解密过程中,一般的解密公司都表示不能百分之百保证解密的成功,单片机解密会受到多种内外因素影响而造成解密的失败,那么,主要有哪些原因会造成单片机解密的失败呢?
  单片机解密失败的原因很多,有人为因素,也有客观环境因素的影响等等,下面是集中常见的造成单片机失败的原因:
  1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
  A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序
  B.芯片流片工艺不好,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层),使管芯实效,外部无法读出程序
  C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)
  D.无意中弄断AL线
  E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应
  F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏(下图是MCU由2个管芯组成,通常称为MCM)
  E:芯片封装的时候有杂质,无法进行化学反应。
  2.FIB存在失败的可能:
  A:芯片流片工艺小,位子没有找正确
  B:FIB连线过长,离子注入失效
  C:离子注入强度没有控制好
  D:FIB设备存在问题
  E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易FIB出现问题。
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