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PCB再流焊质量对设备参数有哪些要求

再流焊质量与设备有着十分密切关系。wy抄板为您解析PCB再流焊质量对设备参数的基本要求:

 1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足要求)。
 2.传输带横向温差要求±5℃以下,否则很难保证焊接质量。
 3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
 4.加热区长度――加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。―般中小批量生产选择4-5温区,加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温,便以调整和控制温度曲线。
 5.最高加热温度一般为300-350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。
 6.传送带运行要平稳,传送带震动会造成移位、 从以上分析可以看出,再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序工艺参数、甚至与操作人员操作都有密切关系。同时也可以看出PCB设计PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量基础,因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决。
 因此只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏都是合格,再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序工艺来控制。


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