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这是一个PCB行业竞争激烈的时代

      回顾2008年,由美国次贷危机爆发的金融危机而波及着全球金融危机,接着给全世界的经济与市场造成下滑,从而带来了全球电子市场疲软,国际上石油、生产资料等的价格飙升和波动,加上全球气候变暖、自然灾害频繁。2008年下半年,我国江苏无锡太湖饮水等问题,也引起了我国政府在防止、整顿环境污染上“行政升级”。这些问题和影响因素已经对我国PCB工业带来一场严肃的考验和洗礼。在2009年,这种严正的考验与挑战还将持续着,其程度会有过之而无不急。2009年的PCB工业将是充满着挑战、整顿和机遇的一年!
  2009年更是实践科学发展观治理PCB工业的关键的一年!
  从今年开始的一段时间,甚至在几年内,我国PCB工业主要面临着四大考验与挑战:(1)环境保护方面;(2)生产成本方面;(3)产品创新方面;(4)产品市场方面。
  1环境保护的挑战
  环境保护的挑战内容有“节能”和“减排”两大方面,也可以说有“节能”环保和“减排(减少污染)”环保两个大方向。P C B工业是耗(用)能大户,可以肯定的说,今后要求“节能”才是主要对象,但是当务之急还是“减排(减少污染)”的问题。
  “减排”环保的挑战,实质是执行和落实“减排”的标准问题,而根本目的是在PCB工业实现“清洁生产”的问题。在2008年沸沸扬扬搞了一年,使大家深刻认识到:我国PCB工业已经受到了“先污染后治理”的危害;同时也使我们看到要有一个“可行性”的清洁生产标准的必要性。过“左”的“标准”是产生“弄虚作假”、“猫鼠游戏”腐败现象的根源,也是引起环境污染的最主要原因之一。在我国PCB工业中,这两方面的教训是十分深刻的。不过,随着“标准”的制定和国家行政作为的改善,这些问题将会得到大的改善!但是原有或相似的问题,今后仍然还会存在,我们必须有清醒的认识和思想准备,因为环保“标准”的落实和挑战是客观存在的,是在斗争中实现和发展的。
  2008年11月21日由国家环境保护部发布了《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ450-2008)行业标准,并于2009年2月1日实施。同时宣布《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ450-2008)代替《清洁生产标准电镀行业》(HJ/T314--2006)中印制电路板制造业的相关内容。这就是说,从2008年11月21日开始,中国印制电路行业便有了自己独立的清洁生产标准了,来之不易,这是国家环境保护部和中国印制电路行业共同努力的结果!
  必须看到,国家已经明确而坚决提出:“不能再以牺牲环境来促进经济发展”的方针,严控“三废”排放。2009年有关PCB行业的新的国家标准将会严格实施起来。因此在中国PCB工业的持续发展过程中,也将遇到以“环境保护”方面的新门槛,跨不过这个门槛就无法生存下去。很显然,在我国PCB企业中,只有那些通过一段时间的整顿、着力提高整体企业的水平,切实做好“三废”治理,把企业做大做强,形成有特色、有活力、能适应高成本、强竞争的新型企业!因此,环境保护的挑战既是一个“危机”,也是一种新机遇!
  按2007年我国PCB产量1.5亿平方米计算,PCB生产过程将产生:废品和边角料为26万吨;废液270万立方米;废水3亿立方米;各类废弃物含铜30万吨。在这些问题上,目前仍然存在着两种倾向,很值得国家、各级政府和人们关切与注意!
  (1)污染转移问题。有些PCB企业的“三废”处理不是从满足国家“标准”上下工夫,而是采取“回避”的态度,如外迁到远离城市的乡镇地区,或者搬迁到相对落后地区,这些地区往往是环保意识较差、环保设施较弱、环保治理经验不足等,其后果是造成新的、更大和更严重的污染,最终治理起来将更加困难,代价更高!这种做法的实质,至少是污染转移,甚至是污染扩散!这是腐败造成污染的另一种表现,这是与“不能再以牺牲环境来促进经济发展”的方针背道而驰的,是对环境危害的行为,最终是应该负社会责任的!
  (2)“官本位”问题。有相当多的P C B企业的蚀刻“废”铜溶液和废弃板料是采取外处理方式。在国家要求“节能减排”和“资源再利用”(或循环经济)的今天,对于废弃板料采取无污染的外处理(或集中处理)是可行而合理的,而蚀刻“废”铜溶液等采取外处理是不应该的。因为采用仅回收铜的铜蚀刻溶液“循环使用”的方法(工艺技术)已经成熟,这样做可以消除或减少大量蚀刻“废”铜溶液处理产生的环境污染(实质上,蚀刻“废”铜溶液的外处理是产生最大污染源之一)!但是,往往由于“官本位”的利益驱使和作怪,影响着铜蚀刻溶液“循环应用”和废弃板料的在资源化的推广与应用,而让一些“不法”/“专业”处理企业或个人以非环保方法来处理回收“铜”(年价值5 0亿,甚至上百亿元),而占体积80%以上的其它废液,不能回收循环使用,对环境带来了很大污染与危害!这是“腐败造成污染”的典型表现!很显然,这种做法也是与“不能再以牺牲环境来促进经济发展”的方针背道而驰的,是对环境危害的行为,甚至是“明知故犯”地对人民犯罪,最终是应该负社会责任的!
  2生产成本的挑战
  由于我国是处在发展中的国家,从发达国家转移(投资)来的基本上是一些劳动密集型、高耗能、高消耗资源和加工性的产品,随着改革、开放的深入与发展,人民生活的提高,PCB企业的工资、材料、能源等价格的飙升、波动而提高,人民币升值等的影响,使我国PCB传统产品的低成本、低价格时代已经结束,它将进入“高成本时代”。
  (1)我国能(资)源相对短缺、价格上升--油、电、水、原辅材料等价格飙升。
  (2)人力资源价格上升--《劳动合同法》、工资、社保、最低工资标准、《劳动保险法》等造成劳动要素成本明显提高。
  (3)人民币升值--压缩了出口型企业的利润空间,更加降低市场的价格竞争力。
  (4)环保设施和压力导致成本上升--节能减排的投资增加。将来在这个方面,可能引起成本的增加会更大!
  很显然,我国继续走劳动密集型、高耗能、高消耗资源、高污染和加工性的产品的路,将会越走越窄,继续走这条路是行不通的。必须转变生产方式,走高技术含量、低能耗、低污染、再资源化的制造性/创新性的产品。
  3“产品创新”方面的挑战
  自“改革”、“开放”和近十多年以来,由于世界经济全球化和产业结构调整的过程中,发达国家的一些劳动密集型、高耗能、高消耗资源、高污染和加工性的产品转移到中国来,使中国带来了发展与进步。但是,随着改革、开放的深入和时间的向前推移,也给我国“环保”和“成本”带来的压力与要求,我国PCB工业面临“产品创新”的挑战,其核心是走高技术含量、低能耗、低污染、再资源化的制造性/创新性的产品,既要做大,更要做强!
  (1)劳动型向科技型转变。
  劳动型向科技型转变的实质是由低技术含量产品向高技术含量产品发展与转变。转变的结果必然要淘汰落后和市场竞争力低的劳动密集型、高耗能、高消耗资源、高污染和加工性的常规产品,而向高技术含量、低能耗、低污染、再资源化的高密度的产品(如HDI/BUM板、IC封装基板、刚-挠性板、特种印制板和埋嵌元件印制板等)发展。
  (2)加工型向制造型转变。
  加工型向制造型转变的实质是由高耗能、高消耗资源、高污染和加工性的产品转变为制造性/创新性的产品发展。这种制造性/创新性的产品发展是指由赚取劳动成本的差额(与发达国家比)加工性产品转变为技术含量或有自主创新的“技术性”产品。这种生产方式转变带来--实施低能耗、低人力和低成本的生产工艺技术。这些由技术性带来高的产品“附加值”,除了目前正在迅速发展的HDI/BUM板、集成元件印制板外,正在兴起的PCB生产工艺技术变革的喷墨打印技术或“全印制电子技术”来生产PCB产品,将可极大减少了工艺制造过程,极大地节省了能源,极大地减少废水与污染物的产生。这“三个极大”的结果,当然会带来和实现“节能减排”和生产成本明显下降的效果!
  4产品市场的挑战
  由于美国次贷危机引起金融危机而迅速波及世界金融危机,从而形成世界性的经济停滞、下滑等的经济危机,形成了世界市场萎缩。电子产品、家电产品等毫不例外,也明显地迅速减少了下来。国外市场的萎缩必然要最大影响着有“世界加工厂”之称的中国工业产品的生产,世界产品市场的萎缩,必然带来订单减少或没有订单,而“内需”是有限的,消耗不了“世界加工厂”的庞大的产品。因此产品市场的竞争与挑战是严峻的,发生“减产”、“停产”、“调整”、甚至“倒闭”和“破产”是难免的,也是正常的。同时还应该看到,产品市场的挑战也是产品市场调整的挑战,迅速调整新的产品来满足新的产品市场的需求。所以企业(特别是有经济实力的公司/企业)应该抓住这个机会实施产品调整、升级与创新,迎接即将来临的新产品市场的发展与要求。
  总之在市场竞争方面,企业(集团)必须清醒认识和树立正确的态度。因为产品市场挑战和竞争的实质是产品中的科技含量和售后服务,而不是产品价格上的互相“压价”。产品价格上的互相“压价”,那是互相“残杀”,其结果是大家都“垮台”了事,这是没有出路的。正确的市场竞争方法应该是:在产品生产和服务两大方面表现出,“你做得好”,“我要比你做得更好”,你有你“拳头”(名牌)产品,我有我的“顶级”品种,把企业(集团)及其产品形成国内外知名的品牌。
  一句话,在产品市场竞争面前:“制造好自己产品,服务好广大客户”才是最佳的竞争方法。
  现在和未来,世界的信息产业或知识经济是要不断进步与发展的。在这个发展过程中,总是会面临着产业全球化和国际市场新格局的调整与挑战的情况,我们必须根据科学发展观并按中国的模式来发展中国的PCB工业,除了做好和适应本国产品结构变化和市场条件变化的要求外,必须设法减少对劳动力的依赖,提高再资源化的水平,不断提高“节能减排”水平,使企业的产品主动适应我国市场和国际市场的变化需求,这个课题永远是各个企业必须面对而逃避不了的考验与主题。
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