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高精度PCB断线补修方式的异同效果

  线路板断线问题在PCB制造过程中时有发生,这将直接影响到产品的质量。有关修补的方式,有银浆修补法、专用的PCB修补机修补、微点焊机修补等,同样是修补,补线效果却大不相同。
  高精度PCB 专用补线机和微点焊机从本质上来说都是利用大电流通过两个焊接物体之间的接触电阻产生热量而将它们熔接在一起的电阻焊机。但由于两者的焊接对象不同,它们之间还是存在着较大的差异。首先,一般的微点焊机是用来焊接金属引线或焊片的,例如在小的元器件上焊接引出线、或在小型线圈上焊漆包线等。相对来说对焊线的压痕要求不高,对焊接压力和输出功率的稳定性要求也不高。而PCB板的断线修补由于是在PCB 板上修补,对焊接压力和输出功率的稳定性要求很高,PCB 板上铜箔的厚度一般在数十微米,特别是对0.1mm(4mil)的细线条的修补要求更高。焊接压力和输出功率稍有变化就会对较大影响,或者虚焊,或者引起焊点过荷影响美观。
  PCB 专用补线机为了保证高质量的焊接,压力系统采用恒定式压力控制结构,踏板踩的轻重和设定好的焊接压力没有任何关系,这是保证高精度PCB断线修补的基本条件。而微点焊机采用简单的弹簧或拉杆结构。压力由踏板控制,操作人员踩的重点焊接压力就大点、踩的轻点焊接压力就小点,这是造成焊接的不稳定的重要因素之一,对操作人员的负担也较重。从电路控制结构上来说,PCB 专用补线机结合PCB板断线修补的特点采用微处理器为控制核心,配合特殊能量电路设计而成。可以对输出功率进行精密控制,并有多种控制方式以满足不同的要求。而微点焊机由一般工业点焊机降低输出功率改进而来,一般由储能电容、焊接变压器、可控硅或IGBT等组成。采用简单的逻辑控制,由于其电路的组成特点,决定其在精密功率控制上的不足。当然微点焊机在压力结构和电子控制系统上比较简单,也可以满足较粗的线路修补例如0.5mm(20mil)。而对0.3mm(12mil)以下的断线修补则不大能胜任。
  PCB 专用补线机的控制界面友好,功能较多,可以提供多种焊接模式,并可调用工厂设定参数或由用户自行设定的参数,方便使用。微点焊机一般采用简单的拨盘或开关设定参数,功能单一。
  PCB 专用补线机由于由于采用先进的压力和电子控制系统,可以很稳定可靠的修补0.1mm(4mil)的细线,焊点美观、可靠。
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