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可剥胶在现代印制电路板中的应用分析

  插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程,一些不需加工的部分要保护起来。可剥胶具有专用胶带在镀金和热风整平中的保护作用。此外,可剥胶还具有以下优点:成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点,便于批量生产。对各印制板待业来说成本已摆在一个非常重要的位置,降低成本是大家都有关心的,因此可剥离胶必然有一定应用前景。
  二、可剥胶的一些特性
  可剥胶是一种单组份丝印保护油墨,固体含量是100%,颜色为蓝色的粘稠状液体。可用作电镀时保护部分不电镀的线路和焊锡铅过程中的保护层。可剥胶的作用是代替胶带作为一种保护层。因为它是一种临时涂层,所以在最后是要完全剥离的。
  三、工艺流程
  使用可剥胶的工艺流程:
  四、操作要点
  为了让剥离时容易些,在涂覆前要对印制板进行清洗,除去油脂和污渍。清洗时使用专用清洗剂。
  由于可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体,它的涂覆一般是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀,才能保证可剥胶有一定的厚度,以便有利于剥离。
  涂覆时一般不使用任何稀释剂,为了使胶具有一定的厚度,要求在涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平时要慢,要不然起不到保护的作用。
  涂覆最中要达到以下效果:板面的可剥胶均匀,还要有一定厚度;胶流入孔内的部分为孔深度的三分之二到三分之一,印第一面时切记不可流入到另一面形成“铆钉”。否则造成难剥离。
  烘干固化的程度对剥离影响也很大,一般在热风循环烘箱中140℃、20-30分钟固化,固化后可剥胶应具有很高的内应力和弹性。固化过度和固化不足,都不能达到最佳剥离效果。
  五、结论
  我们通过多次试验,发现可剥胶的性能很稳定,同阻焊层附着力好。针对剥离难的问题,我们通过改变丝印方法、换不同目数的丝网、使用不同的硬度的刮刀、调整了固化时间,起到了很好的作用,剥离效果得到了提高。
  在插脚镀金的过程中,可剥胶对孔和不需电镀的部分的保护效果可以,没有发现镀金液渗透;又可以热风整平过程中保护镀金插脚部分,在高温下没有发现可剥胶脱落,同时也没有锡铅粘在金脚上,可见可剥胶经得起高温的作用。
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