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PCB板覆铜工艺的优势和作用浅谈

    覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。
   覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法,大面积覆铜加大了电流和屏蔽,但是如果过波峰焊,板子可能会翘起来,甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面,又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成,走线的宽度如果不恰当,会产生干扰信号。

贴片加工中覆铜对于PCB有众多好处,比如提高抗噪声能力,缩小电位差值,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积,散热,减小阻抗。PCB板覆铜有很多好处,在操作的时候,就应注意以下事项:

1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。

2、电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。

3、不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。


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