一、SMT加工工艺PCB可焊性表面处理" />

经典案例

联系方式

公司名称:新时代赌场最佳投注
公司电话:0512-50139595
公司邮箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江苏省昆山市善浦西路

您当前的位置:首页 > 技术资源 > 新时代赌场最佳投注

SMT加工中PCB表面镀层的用途和选择

        贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型,表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。
一、SMT加工工艺PCB可焊性表面处理按照用途分为3类:

1、焊接用:铜的表面必须有涂覆层(镀层)保护,否则很容易氧化;

2、接插用:比如金手指,电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;

3、绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au。

二、PCB可焊性表面镀层的选择依据:

贴片加工中选择PCB可焊性表面镀层时,要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

1、焊料合金成分

PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如,Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平,无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平,这是相容性最好的选择。另外,也可以考虑采用高质量的Ni-Au(ENIG),因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。如果采用ENIG,必须控制Ni层〉3μm(5~7μm),Au层≤lμm(0.05~0.15μm),并对厂家提出可焊性要求。

3、制造工艺

选择PCB可焊性表面涂(镀)层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好,可用于双面再流焊,能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整,因此不适合窄间距。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面组装、一次焊接工艺。


上一篇:SMT贴片加工编程步骤有哪些?
下一篇 介绍PCB电路板的设计要点
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的中国新时代最佳赌城版权来源声明,以保护原创中国新时代最佳赌城版权所有者的合法权益;
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭

亚洲中国新时代最佳赌城|欢迎您【最佳平台】