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影响PCB线路板锡焊质量因素有哪些 

 PCB线路板是电子产品中必须要用到的,线路板中的锡板是也是大多数用户选择的一种工艺。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。
    焊接时间:是指在贴片加工焊接过程中,进行物理和化学变化所需要的时间,它包括焊件达到焊接温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。PCB线路板焊接时间要适当,过长易损坏焊接部位及器件,过短则达不到要求。

助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除去氧化、增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。
热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度,以便与焊锡生成金属合金。
   为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,也会影响焊接效果。因此在焊接前务必保持干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。

 


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