大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍

表现不良而" />

经典案例

联系方式

公司名称:新时代赌场最佳投注
公司电话:0512-50139595
公司邮箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江苏省昆山市善浦西路

您当前的位置:首页 > 技术资源 > 新时代赌场最佳投注

新时代赌场最佳投注加工电镀金层发黑的主要原因分析

       1、电镀镍层厚度控制。
 
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍

表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左

右镍层厚度才足够。
 
2、电镀镍缸药水状况
 
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆

性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况,进

行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净。
 
3、金缸控制
 
现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面

是否良好:
 
(1)金缸补充剂添加是否足够和过量?
 
(2)药水PH值控制情况如何?
 
    (3)导电盐情况如何?


上一篇: 影响PCB电路板加工异常状况因素
下一篇 SMT贴片胶主要成分
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的中国新时代最佳赌城版权来源声明,以保护原创中国新时代最佳赌城版权所有者的合法权益;
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭

亚洲中国新时代最佳赌城|欢迎您【最佳平台】