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PCB测试点制作的一般要求

      关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点,必须另外设计专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上,即便于检测,又利于降低检测所花的费用。


1.工艺设计要求
(1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm;
(2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖;
(3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属,以保证可靠接地,延长探针使用寿命
(4) 测试点需放置在元件周围1mm以外,避免探针和元件撞击;
(5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm以外;
(6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,但不要小于1.27mm;
(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良;
(8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。
(9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。


2.电气设计要求

(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,降低测试成本;
(2) 每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最好在2.54mm以内;
(3) 电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;
(4) 测试点应均匀分布在PCB上,减少探针压应力集中;
(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。


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