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PCB常见问题

一、除油(温度 60—65℃)
1、出现泡沫多: 出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。
2、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。
3、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度低、药水配错。
二、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃)
1、板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。
2、板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。
三、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气)
1、槽液出现沉淀、澄清:
槽液出现沉淀原因:
(1)补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低(正常补加液位应用预浸液)
(2)Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。
(3)空气的导入量太多导致钯氧化。
(4)被 Fe+污染。
2、药水表面出现一层银白色的膜状物:
药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd 被氧化产生的氧化物。
四、速化(处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃)
1、孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。
2、温度高 Pd 容易脱落。
五、化学铜缸药液受污染
药液受污染原因:1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水带入铜缸 3、有板子掉缸4、长期无炸缸5、过滤不足
洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小时,再用10%NaOH 中和,最后用请水清洗干净。
六、孔壁沉不上铜
原因:1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度
七、热冲击后孔铜与孔壁分离
原因:1、除胶渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有条状水纹
原因:1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分
九、化学铜液的温度
温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。


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