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1.干膜在铜箔上贴不牢

(1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。" />

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PCB制造中贴膜常见故障和解决方法

PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常

见故障及解决方法
关健字:贴膜故障

1.干膜在铜箔上贴不牢

    (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。

    (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。

    (3)传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。

    (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。

2.干膜与铜箔表面之间出现气泡

    (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放



    (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

    (3)贴膜温度过高,降低贴膜温度。

3.干膜起皱

    (1)干膜太黏,小心放板。

    (2)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。

4.余胶

    (1)干膜质量差,更换干膜。

    (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。

    (3)显影液失效,换显影液。


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