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PCB制造时贴膜机贴膜如何使用

      贴膜时,先从干膜上撕下聚乙烯保护膜,然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔上。干膜中的抗蚀剂受热变软,流动性增加,借助热压辊的压力和抗蚀剂中胶黏剂的作用完成贴膜。

关健字:如何贴膜

贴膜前板面的干燥很重要。残存的潮气往往造成砂眼或贴膜不牢。因此必须去除板面及孔内的潮气,以确保贴膜时板子是干燥的,通常是将板子放入110℃±5℃的烘箱中烘10~15min。为避免交叉污染板面,烘箱应是专用设备。

    贴膜时,先从干膜上撕下聚乙烯保护膜,然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔上。干膜中的抗蚀剂受热变软,流动性增加,借助热压辊的压力和抗蚀剂中胶黏剂的作用完成贴膜。

贴膜可以连续贴,也可以单张贴。连续贴时注意上、下干膜送料辊装干膜要对齐,单张贴膜时尺寸要稍小于板面。

    压力、温度和传送速度为贴膜三要素。压力小,贴不牢;压力大,易出皱折。一般线压力为0.5~0.6kg/cm。。另外对翘曲板和薄板要适当增加贴膜辊压力。温度低,干膜与铜表面结合力差,在显影或电镀过程容易起翘和脱落;温度高,图像发脆,耐镀性变差。贴膜一般控制在90~100℃。传送速度与贴膜温度有关,温度高贴膜速度可快些,温度低则传送速度慢些。通常传送速度为O.9~1.3m/min,为保持工艺的稳定性,贴膜后的板子必须一块一块放在架子上冷却15min,再进行曝光。否则可能发生下列不良现象:干膜易发生热反应,产生显影困难;孔周围感光层变薄,采用掩孔工艺时容易发生破孔现象;当板与板之间有异物时会造成感光胶局部变形产生短路或断路现象。


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