2、起散热与钻头清洁作用。

3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。

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PCB印制电路板用铝片的原因  

 1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。

2、起散热与钻头清洁作用。

3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。

铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。

3、覆铜板料的品质 板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC

4、钻咀 使用钻咀的时候必须根据加工目的,产品孔壁品质要求,用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型(straight drill)2:UC型(under cut drill)3:ID型(inverse drill),目前最常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。
 


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