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PCB铜镀层及镀镍层的性质及用途介绍

  铜镀层的性质及用途:

铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。

铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层,也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层,其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力,同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时,可提高表面镀层的抗蚀性,如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此,并可节省贵重的金属镍。

镍镀层的性质及用途:

金属镍具有很强的钝化能力,可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气和某些酸的腐蚀,所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽,同时在大气中可长期保持其光泽。此外,镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质,它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层,如镍—铬镀层,镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。

由于镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的,因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。

镍镀层的生产量很大,镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10%。


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