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PCB化学镀铜溶液分解怎样防止

     为了防止化学镀铜液分解,必须增加镀液的稳定性。应从如下方面人手:

   1)控制产生一价铜离子的反应。最常用的方法是将无油压缩空气直接通人镀液中,使氧化亚铜重新氧化成二价铜离子。其他还有通过添加适量的稳定剂来达到此目的。
   2)防止铜的固体催化颗粒进入溶液。首先严格敏化、活化质量,并保证工序间清洗干净,防止带入镀液。其次是保证药品纯度,掌握正确配制方法及添加方法,并按分析结果补充。第三是保持容器的清洁度,容器壁要光滑、清洁,经常清除壁上附着的铜颗粒。
   3)精确控制镀液的pH值,使沉铜速度稳定。
   4)保持合适的溶液负载量,一般负载量大约为2~3dm2/L。
   5)在工艺许可范围内,宜采用较低温度,当镀液加温时防止局部温度过高,引起镀液分解。最好采用聚四氟乙烯包覆的加热器。


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