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PCB化学镀铜溶液空气搅拌原因

        化学镀铜溶液为什么要不停地用压缩空气进行搅拌?

  化学镀铜液在工作中会产生氧化亚铜微粒,这种微粒对镀液有害,采用空气搅拌可将氧化亚铜重新化成可溶性的二价铜离子,氧化亚铜减少,镀液稳定性提高。另外,采用空气搅拌可使沉铜过程中产生并附着在镀件表面的微细氢气泡,迅速脱离镀件表面,逸出液面,减少镀层起泡的可能性,获得更加致密,结合力良好的铜层。
   空气搅拌也用来在不工作时防止化学镀铜溶液分解。


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