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新时代赌场最佳投注的价值及展望说明

PCB抄板的价值
有人曾做过这样的假设:如果笔记本电脑研究需要两年,在国外研究出来后,我们开始进入研究需要两年,那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。这样,不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年,而且四年里,国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。

   但是,如果采用PCB抄板等反向技术研究,在笔记本电脑问世之初,我们可以很快跟上新产品研究,并且还可以为其加入新的功能,进行新的突破,这样,我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争,并迅速超越。这个假设其实正好说明了PCB抄板的商机所在。目前,领跑整个PCB抄板行业的大型研究型企业如世纪芯PCB工作室、芯谷科技等等,已经将PCB抄板的范围拓展到医疗设备、通讯终端、消费电子、工业控制、仪器仪表、广播电视、汽车电子、家用电子、安防电子、加工制造设备等电子产品应用领域,相信能够把握的商机的人会通过世纪芯PCB工作室、芯谷科技等反向研发的民间技术团队的服务为电子市场奉上更多的新技术、新产品,做国外产品强有力的竞争者。

   具体来说,PCB抄板的价值体现在以下几个方面:
   (1)从企业的角度而言,克隆可帮助企业快速更新换代,紧跟最新潮流。以最短的时间和最低的开发费用完成产品的上市。且在如今几近完美的电子克隆技术的支持下,产品质量得到强有力的保证。
   (2)从用户体验的角度而言,物美价廉是其最突出的特性,易于普通大众所接受,不仅能够丰富人们的生活,体验时尚与潮流所带来的全新感觉,并为企业赢得更多利润,增强其在行业内的竞争力。
   (3)对一些特定行业或研究院而言,抄板是一种行之有效且必要的手段,它能够快速攻克技术上的壁垒,促进正向研究的发展,拉近与发达国家先进技术的差距。
   (4)从抄板技术角度而言,抄板并不时简单的仿制、copy,它属于反向研究领域,通过攻克原机的技术,掌握其性能与应用,可进行二次开发,即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减,达到适合自己需求的产品。不仅可以规避“知识产权”,还可快速创造属于自己的品牌,且研制周期短,成本低,效益显着。
   (5)从整体行业而言,有利于加快整体行业的发展。当克隆技术发展速度越来越快且日趋完美时,电子工程师们也正积极地寻求如何另最新研制的产品在市场上长时间保持一枝独秀的竞争力,增强产品的差异化的方法,这一方面促进了正向技术的研究,另一方面也使反向研究得到了更广阔的发展空间,同时也给电子企业带来了更多机会。

PCB抄板行业展望
电子电路产业和中国电子信息产业一样,在近年一直保持着高速增长,这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间,尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展,更是为电子电路业提供了广阔空间。这样看来在未来两年里,我国的PCB抄板PCB行业还有着很大的发展空间。 深圳世纪芯集成电路有限公司PCB抄板行业中的六大服务板块内容为:   ★模具外形反向研发(抄数):模具设计,模具仿制,外形三维数据提取,模型参数还原,结构手板制作,模具制作等等。
   ★元器件反向研发:半导体材料解析,元器件翻新,连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
   ★芯片反向研发:芯片解密,单片机解密,芯片资料提取,IC反向设计,芯片克隆,芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
   ★电路板材反向研发:PCB抄板PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。
   ★成品半成品生产加工:PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。

其中PCB抄板服务包括:PCB抄板/改板、电路板抄板(克隆)、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板;

PCB设计服务包括:高速PCB设计、PCB Layout、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作;

芯片解密服务包括:IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换;   

PCB加工服务包括:PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等;

SMT加工服务包括:SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球;

样机制作服务:功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。

抄数服务包括:模具外形反向研发(抄数):模具设计,模具仿制,外形三维数据提取,模型参数还原,结构手板制作,模具制作等等。

元器件反向研发服务包括:半导体材料解析,元器件翻新,连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。


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