些工艺参数对印制板质量的影响。

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PCB热风整平工艺参数的控制及选择说明


热风整平工艺参数有焊料温度、浸焊时间、风刀压力、风刀温度、风刀角度、风刀间距及印制板上升速度等,下面将分别讨论这

些工艺参数对印制板质量的影响。

1、浸锡时间:

浸锡时间与焊料涂层质量有较大关系。浸焊时基体铜和焊料里的锡生成一层金属化合物IMC ,同时在导线上形成一层焊料涂层

。上述过程一般需要2-4秒,在这个时间内可形成良好的金属间化合物。时间越长、焊料越厚。但时间过长会使印制板基层材料分层和

绿油起泡,时间太短,则易产生半浸现象,造成局部锡面发白,此外还易产生锡面粗糙。

2、锡槽温度:

印制板和电子元件的焊接温度普遍采用的焊料是铅37/锡63合金,它的熔点是183℃。当焊料温度为183℃ -221℃时,与铜生成金属

间化合物的能力很小。221℃时,焊料进入润湿区,该范围为221℃ -293℃。考虑到板材在高温下容易损坏,所以焊料温度应该选择的

低一点。理论上发现232℃为最加焊料温度,实践中可设250℃左右为最佳温度。

3、风刀压力:

浸焊后的印制板上保持着过多的焊料,几乎所有的金属化孔都被焊料堵塞。风刀的作用就是把多余的焊料吹掉,并导通金属化孔,

并不使金属化孔孔径减少的太多。用于达到这种目的的能量是风刀压力和流速提供的。压力越大,流速越快,焊料涂层厚度就越薄。因

此,风刀压力是热风整平的最重要参数之一。通常风刀压力为0.3-0.5Mpa.

风刀前后压力一般控制为前大後小,压力差为0.05MPa。根据板面上几何图形的分布,可适当调整前后风刀压力,以保证IC位平整

、贴片无突起等。具体值参照该厂喷锡机出厂说明书。

4、风刀温度:

从风刀流出的热空气对印制板上的影响不大,对空气压力影响也不大。但是提高风刀内温度有助于空气膨胀。因此在压力一定时,

提高空气温度可以提供较大的空气体积和较快的流速,以便产生较大的整平力。风刀的温度对整平後的焊料涂层的外观有一定影响。当

风刀温度低于93℃时,涂层表面发暗,随着空气温度的提高,发暗的涂层趋于减轻。在176℃时,发暗的外观完全消失。因此,风刀温

度最低值不低于176℃。通常为了取得良好的锡面平整度,风刀温度可控制在300℃-400℃之间。

5、风刀间距:

当风刀内热空气离开喷嘴时,流速减慢,减慢的程度与风刀间距的平方成正比。因此,间距越大,空气流速越小,整平力也越低。

空气风刀的间距一般为0.95-1.25CM.风刀的间距不能太小否则空气对印制板要产生摩擦会对板面不利。上下风刀间距一般保持在

4mm左右,太大易出现焊料飞溅。

6、风刀角度:

风刀吹板的角度影响焊料涂层厚度,如果角度调整的不合适,将造成印制板两面的焊料厚度不一样,也可能引起熔融焊料飞溅及噪

音。多数前后风刀角度调整为向下倾斜4度,根据具体板型及板面几何分布角度略有调整。

7、印制板上升速度:

与热风整平有关的另一个变量是从风刀之间通过的速度,即传送器上升速度,该参数会影响焊料的厚度。速度慢,吹到印制板上的

空气多,因此焊料薄。反之,焊料过厚,甚至堵孔。

8、预热温度和时间:

预热的目的是提高助焊剂的活性、减少热冲击。一般预热温度为343℃。当预热15秒时,印制板表面温度可达80 ℃左右。有些热风

整平没有预热工序。
 


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