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PCB电测的方法与设备介绍

  PCB电测的方法与设备有哪些呢?一般来讲,PCB电性测试的办法有:专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E- Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN),其中最常运用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更理解各种设备的功用,SMT专家网将分别比拟三种主要设备的特性。

1、专用型(Dedicated)测试

专用型的测试之所以为专用型,主要是由于其所运用的治具(Fixture,如电路板停止电性测试的针盘)仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收运用。

测试点数方面,单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较合适运用于pitch以上的板子。

2、泛用型(UniversalGrid)测试

泛用型测试的根本原理是PCB线路的版面是根据格子(Grid)来设计,普通所谓线路密度就是指grid的间隔,也就是以间距(Pitch)来表示(部份时分也可用孔密度来表示),而泛用测试就是根据此一原理,根据孔位置以一G10的基材作Mask,只要在孔的位置探针才干穿过Mask停止电测,因而治具的制造简易而快速,而且探针可反复运用。泛用型测试具有极多测点的规范Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制造活动式探针的针盘,量产时只需改换活动针盘,就能够对不同料号量产测试。另外,为保证竣工的PCB板线路系统通畅,需在运用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子停止 Open/Short电性测试,此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」(ATE,AutomaticTestingEquipment)。

泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在或是的测试称为on-grid测试,若是运用于高密度板,由于间距太密,已脱离on-grid设计,因而属于off-grid测试,其治具就必需要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达QFP。

3、飞针(FlyingProbe)测试

飞针测试的原理很简单,仅仅需求两根探针作x、y、z的挪动来逐一测试各线路的两个端点,因而不需求另外制造昂贵的治具。但是由于是端点测试,因而测速极慢,约为10~40points/sec,所以较合适样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板(),如MCM。

以上就是关于"PCB电测的方法与设备"的介绍,在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。因此,电性测试对于PCB业者而言,可以及早发现线路功能缺陷的板子。
 


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