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●PCB=Printed Circuit Board印制板
●PCB在各种电子设备中有如下功能。   
1.?提供集成电路等各种电子元器件固定、装配" />

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PCB印刷电路板的主要分类介绍

   Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB概念
PCB=Printed Circuit Board印制板
PCB在各种电子设备中有如下功能。   
1.?提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。  
2.?实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,    如特性阻抗等。  


3.?为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
按基材类型分类
(二)PCB技术发展概要
从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段
●通孔插装技术(THT)阶段PCB
1.金属化孔的作用:
(1).电气互连---信号传输
(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求
2.提高密度的途径
(1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm
(2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
●表面安装技术(SMT)阶段PCB
1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径
①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.过孔的结构发生本质变化:
a.埋盲孔结构 优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控    制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小)
b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线
③薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
PCB平整度:
a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
●芯片级封装(CSP)阶段PCB
CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展, PCB工业将走向激光时代和纳米时代.


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