1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

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PCB板助焊剂常见状况及分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

9.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

二、 着 火:

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)

1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。

2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电,漏电(绝缘性不好) PCB设计不合理,布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

五、漏焊,虚焊,连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。

 


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