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PCB板焊锡丝和助焊剂

  在整个焊接过程中,使用手工焊接方法,使用的工具多为电烙铁,电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁。在批量的线路板焊接过程中,使用的设备为:波峰焊机。焊锡丝和助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的焊锡丝和助焊剂。手工焊接所使用的主要用料是锡线。焊锡线由锡合金和助焊剂两种基本的材料组成。

一、锡合金介绍

由于焊接的要求不一样,可以选用不同金属含量的锡合金,如有铅焊锡,无铅焊锡,高低温焊锡等。

1.1、Sn63Pb37焊锡是锡、铅合金中熔点最低的一种合金,得以在电子产品生产中广泛使用

1.2、焊锡材料主要金属SnPb之外,尚含有其他金属杂质。这些杂质含量如超标,会对焊锡带来不利影响。

1.3、不同金属含量的锡线,熔点不同,要合理选择。

1.4、选择时要注意SLD焊锡线的性能技术指标是否符合要求。

1.4、注意SLD焊锡线的规格是否合适。

二、助焊剂介绍

存于锡线芯部的助焊剂,在实施焊接过程中所起作用主要有清洁焊接点,去除元件脚及焊盘表面氧化物;在高温焊接时,防止焊接氧化;有助于焊接表面的湿润;便于焊接导热;助焊剂分为无机系列,有机系列和树脂系列:

无机系列助焊剂主要成份是氯化锌或氯化铵及其它们混合物。这种助焊剂的最大优点是有很好的助焊作用,但具有强烈腐蚀性。如用于电子行业焊接,将破坏线路的绝缘性能。多用于可清洗的金属制品的焊接。

有机系列助焊剂主要是由有机酸卤化物组成。助焊接好可焊性高,不足之处是有一定的腐蚀性,且热稳定性差。一经加热,便迅速分解留下无活性残留物。

树脂活性系列助焊剂成份为在松香中加入活性剂。其优点为无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性和耐温性,焊接后清洁容易,并形成膜层覆盖焊点,使焊接不易被氧化腐蚀,在电子焊接中广泛采用。

三、焊剂的选用

电子线路的焊接通常采用松香、非活性溶剂或活性溶剂。

由于纯松香焊剂活性较弱,只有当被焊的金属表面是清洁的,无氧化层时才有较好的可焊性。但如果被焊的金属表面不太洁净且有一定的氧化,就需加少量活性焊剂。因其残留物会腐蚀电子线路,且降低绝缘性。所以在焊接后,要用清洗剂清洗。此即所谓免洗助焊剂与非免洗助焊剂之分。
 


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