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PCB板级组装的可靠性说明

        PCB越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现。通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装可靠性的方法和路径。

1.引 言

随着信息化技术的迅猛发展分,尤其在现代武器系统中的含量和地位已经成为决定武器装备总体实力的关键因素,而电子产品的质量直接决定着武器装备在战场上的效能发挥,因此,目前提高电子产品的组装质量,尤其是提高PCB板级组装的可靠性就显得尤为迫切。本文从元器件的合理选用设计、基板的选择设计、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制这5个方面就如何提高PCB板级组装的可靠性进行了说明。

2.元器件的合理选用设计

元器件的合理选用设计是PCB板级组装中关键的一环。根据工艺、设备和总体设计要求,对已确定元器件的电气性能和功能来选择SMC/SMD的封装形式和结构,这对线路设计密度、可生产性、可测试性和可靠性起决定性的作用。现在SMT元器件的规格繁多而结构各异,实现同样功能的集成电路可能存在多种封装形式;在电路PCB设计时,应根据市场供应商提供的元器件规格和现有生产设备的能力和精度,进行合理的选择。

2.1 矩形片状元件

针对片状电阻器、片状电容器和片状电感器,常见问题是设计的焊盘与元件的外型尺寸不相匹配。焊盘尺寸远大于元件的外型尺寸,焊接时靠焊锡的堆积来连接,容易造成元件在振动时拉裂,而焊盘尺寸小于元件的外型尺寸则无法焊接。

2.2 SOP小外形封装和SOJ封装

即DIP封装集成电路的缩小型,引脚主要有欧翼形、J形和I形。常见问题有印制板设计时无1脚的丝印标记,造成焊接时无法确认其方向;由于器件引脚的氧化,在回流焊接后容易引起虚焊。

2.3 PLCC塑封有引线芯片载体

元件占用面积小,引脚强度高不易变形,但焊点的检修不方便。常见问题是组装前未写程序,该器件组装完成后需取下重新写程序,但取下后该器件只能手工焊接,在焊接的可靠性方面没有一次性过再流焊好。

 


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