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PCB板负压电镀方法介绍



          一种PCB板负压电镀方法,其包括:将PCB板浸于电镀槽的电镀液中,至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴,电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出,使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压,强制电镀液在孔内交换。本发明还可在PCB板两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴,且PCB板同侧的喷嘴均匀分布,而PCB板异侧的喷嘴交错排列。喷嘴为喇叭形喷嘴,其喷流样式呈喇叭状,所形成的夹角范围为5~15度。本方法使PCB板的同一个孔的两侧电镀液流速不同而形成负压,从而提升电镀液在孔中的交换速度和效果,深镀能力好;尤其对于高板厚、高厚径比的PCB板,电镀质量非常好。


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