用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间" />

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PCB元件库命名规则

1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm

3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
如:6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径
如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148

6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸
如:AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装

8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装

9、光电器件
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如:0805D表示封装为0805的发光二极管
9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

9.3 数码管使用器件自有名称命名

10、接插

10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
如:SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
如:DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
 


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