2.漏气。
3.振动不够、
4氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。

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关于PCB电镀镀层针孔产生的原因分析


1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。

首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).

再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.

1,有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.

2,漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.

3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!

4,氯离子含量过低,温度太高,光剂不够

另外:

1、粗化过度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时,通常在温度高的部位产生过蚀,而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。对此,应适当调整溶液配比及消除温差。
2、化学镀液中有杂质或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗,并过滤处理液,但不能用活性炭处理,否则会被吸附。如果化学镀液中析出物的影响,应加强过滤措施。
3、镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。应适当调整。
4、操作的電流密度太高
5、電鍍溶液表面張力過大
6、電鍍時攪拌效果不良
7、浴溫過低
8、電鍍溶液受到污染
9、前處理不良


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