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pcb抄板技术之BGA处理技巧

  一、外层线路BGA处的制作:
  在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的间隔,铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板,除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外,其余客户若出产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil,采用图电工艺则补偿2.5mil,规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工;当客户所设计BGA到过孔间隔小于8.5mil,而BGA下过孔又不居中时,可选用以下方法:
  可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个尺度BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,假如BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。
  二、BGA阻焊制作:
  1、BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于即是1.5mil;
  2、BGA对应堵孔层、字符层处理:
  ①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点;
  ②字符层相对塞孔处过孔答应白油进孔。
  三、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:
  ①制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体,2MM中间不可有空缺、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围,则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下,二者取较大者为2MM层。
  ②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择),参数Mode选Touch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层,并命名为:JOB.bga(留意,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理,则需将测试孔选出,BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。
  ③拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。
  ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
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