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半导体产业:摇摆中复苏

    在8月19日SEMISiliconValleyLunchForum上,三位顶级产业分析师均认为,越来越多的迹象显示全球半导体市场已经开始触底反弹。BillMcClean(ICInsights)、DeanFreeman(Gartner)和JohnHousley(Techcet)三位分析师谈到了近期半导体生产上行的迹象,并预测2010年设备订单增长率将超过30%。
    “此次产业周期已经在09年第一季度触底,下半年资本支出预计将较上半年增长33%。无需往回看,现在正是准备迎接上行周期的时刻。”BillMcClean说道。他建议产业要用“季度思维”来看待市场,他指出每次全球市场衰退都会导致需求被压抑,“半导体产业将迎来增长的两年”。
    对于明年,他预计至少能有15%的增长,有可能达到20%。“正如低迷时期一样,市场完全可能反转,上行势头可以和低迷时期的下行势头一样猛烈。”McClean总结道。
    2009年上下半年的状况
    McClean认为2009年上半年是全球衰退最糟糕的时期。但是对于下半年,他认为电子系统销售将获得季节性动力,IC库存调整也已完成,全球GDP也将转好。全球GDP和美国GDP都将从负增长转为正增长(全球从-3.6%到+2.0%;美国从-3.7%到+1.3%)。在各个领域中(手机出货量、PC出货量、IC市场、IC代工市场、半导体资本支出),下半年已经显示出强劲的增长势头。
    McClean指出半导体产业20强的销售额已经增长21%(第二季度较第一季度)。他一再提醒在场的听众不要从年度来看产业的变化,而是要从季度来看。
    “我们遭遇了需求塌陷,和2001年不同,当时是出货量大于真实需求,而这次真实需求下滑。今年第一季度是谷底,我们已到达了谷底。产业一路所经历的是令人难以置信的,两个季度环比下滑记录被刷新。”
    对于2009年最为悲观的出货预测(PC:-12%,手机:-12%,电视机:-2%),McClean指出2009年出货量为何回到2006-2007年的水平,而不是2005年的水平。对于IC出货的季度趋势,2009年第一季度回到了2005年的水平,但第二季度回升到2007年较低的水平。
    他还指出TSMC的销售额在一个季度内翻了一倍,到第三季度,TSMC的销售额将回到2008年第三季度的水平。
    McClean称代工厂和IDM所创下的资本支出历史新低将使2010年和2011年的设备订单强劲反弹。“资本支出下降至销售额的12%,这是以前从未发生过的难以置信的低水平。以前也有过低迷时期资本支出发生两位数百分比下滑。但一年后资本支出增长23%(1987)、14%(1997)、14%(2003),ICInsights预测2010和2011年分别增长18%和36%。
    谈到存储芯片支出趋势,McClean称情况“绝对令人震惊”。存储芯片资本支出2007年为323亿美元,2008年为208亿美元,2009年预计仅为72亿美元。IC产能利用率在一个季度内跃升20个百分点(从今年第一季度的57%到第二季度的78%),年内还将继续增长(预计第三季度为86%,第四季度为90%)。
    最后McClean总结道:“我们正在关闭的产能量创记录得多。不仅是因为我们没有投资新产能,还因为旧工厂正在关闭。许多200mm晶圆厂正在离线。我相信SEMI所统计的数字,这样的工厂有30家。许多产能下线,但没有多少新产能上线。随着旺盛的需求进一步发展,所有的东西都将电子化――医疗、通信、计算机。我们将需要越来越多的IC。”然而,代工厂非常保守,因此“有些东西不得不让步,如定价”。他称IC供应、IC价格和IC需求形成了一种两路循环的状态,将导致“碰撞”。
    Gartner的DeanFreeman将金融危机所带来的影响描述为“空前的下滑加坎坷的复苏”。从半导体收入增长来看,2009年将下滑18%(第二季度的预测是下滑22.4%)。他预计2008年至2013年的收入增长率为+0.4%。
    今年第二季度,经济危机沉重打击了半导体资本支出。Freeman称2008年所有资本设备的收入增长为-31.7%(降至307亿美元),2009年为-45.8%(降至166亿美元)。2009年将比预期的要差一些,但2010年应该比预期的要好,他认为主要是由于时间的原因而不是需求的转变。2010年,他预计半导体设备收入为214亿美元,较2009年增长29%。
    对于晶圆厂设备,Freeman预计“由于我们正摆脱低迷,所以应该在第三季度看到强劲增长。预计第三季度和第四季度的增长率分别为40%-50%和18%-20%。”
    对于代工厂产能利用率,Freeman指出了以下供需趋势:
    产能利用率将进一步升高,从第二季度的68%到第三季度的78%;
    需求主要来自PC和基带应用的拉动,尖端技术是最为强劲的动力;
    今年下半年4540nm技术将迅速崛起;
    产能2009年和2010年均将增长7-8%,主要来自尖端技术;
    晶圆出货量将在2009年猛降14%,而2010年将增长26%;
    年度利用率――2009年:63%,2010年:74%。
    下图为Freeman对半导体供应链的预测。
    Freeman称宏观经济预测持续改善,“我们是朝前两步,退后一步。我们看到了来自产业各领域的良好数据。”半导体市场在第二季度有强势的回应,但进一步的回应将有赖于“消费者推动”。资本支出将仍然低迷,但存在一些亮点,如代工厂和逻辑芯片,他认为美国的复苏可能从第三季度开始。他看到了设备公司真正的增长机会,但警告称这些机会要求灵活性和有创意的商业计划。他表示太阳能、LED和通孔硅(TSV)技术将是三个增长热点。
    关键的材料供应链策略
    TechcetGroup的JohnHousley将其发言的焦点集中于经济低迷对供应链的影响,并给出了详尽的材料市场预测。
    对于光刻胶和附属品,Housley指出有超过10家公司将分享15亿美元的市场,因此光刻胶用户仍是赢家。EUV仍然非常成问题――非常贵。但他建议听众关注全球预计的光刻胶市场规模。
    尽管光刻胶受到了巨大打击,年收入从2008年的14亿美元跌至9.5亿美元,但他称“单位成本上升了”,因为193nm光刻胶开始投入应用,它的价格是普通光刻胶的4到5倍。
    对于硅,Housley关注到全球晶圆面积出货指数,并指出了三个月移动平均值的上行现象――增长60%。对于SiC,他预计全球市场将从2008年的2.11亿美元降至2009年的1.49亿美元,而2011年将增至2.12亿美元。在CMP领域,他指出由于有20多家供应商,因此浆液的价格压力依然存在,但仍是一家独大。铜互连市场主要由两家供应商支配。而对于高k和ALD,Housley预计将获得增长,主要受尖端RAM电容和45nm以下MPU的带动。ALD非常好但极其昂贵,等到ALD价格下降到可以投入实际应用的时候,它就得离场了,下一代技术已经到来。
    不考虑太阳能市场,Housley预计今年前端工艺材料市场总额为144亿美元,较2008年减少21%,各种材料的下滑幅度分别为:掩膜(21%)、气体(19%)、光刻胶(10%)、CMP(10%)、其他间接产品(7%)、湿化学试剂(6%)、辅助品(6%)、石英(6%)、先进介质和SOG(5%)、靶(4%)石墨(2%)、陶瓷(2%)、电镀(1%)、SiC(1%)。化学试剂和气体受到的影响没有其他材料那样严重。
    对于光伏市场来说,材料高度依赖于器件面积,和半导体器件类似。未来几年中,薄膜的市场份额将受限在20%之内。Housley认为未来五年光伏市场的复合年均增长率为20%-25%。

 


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