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受惠苹果新品上市 软板看好Q3营运

  在全球经济前景不明下,第三季电子产业恐旺季不旺,国内印刷电路板(PCB)产业也相对平淡,惟软板族群挟着苹果题材将有iPad mini、iPhone 5、Macbook Pro等新品上市题材,为PCB族群中相对硬挺的厂商。 另外,也因苹果下半年的新产品加持,欣兴(3037)、华通(2313)也会是受惠的上市HDI厂;欣兴明日将举行法说会,预期第三季毛利率因HDI拉货转强持续向上,营运由谷底逐步翻扬。
  法人表示,苹果包括iPad mini、Macbooks、iPhone 5供应链厂商,已确定于7月起拉货、8月开始放量,预估成长力道将延续至第四季,国内PCB相关厂商包括软板的台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉联益(6153),及HDI板欣兴、华通等,都将是主要受惠者。
  PCB大厂欣兴25日将举行法人说明会,受到智慧型手机、平板电脑是推升动力,预期第三季将出现旺季效应。 法人表示,欣兴下半年成长动能来自HDI,在美系客户新款Smartphone与Tablet PC上市,推升HDI出货转强;虽HDI因产业供给过剩下滑压力持续,但考量第三季新产品比重提升,预估初期降价压力稍降;加计载板季增约5~10%贡献,预估欣兴第三季营收季增13%。 而整体第三季毛利率因HDI拉货转强持续向上,营运将由谷底逐步翻扬。对于市场近期有杂音传出,认为iPhone 5良率欠佳,恐将递延第三季的出货时程。
  法人表示,美系大厂的智慧型手机订单展望良好,但受到关键零组件缺货影响,出货进度将落后2个月,若情况无法在9月前获得解决,就会难以达成全年出货目标,届时也恐将影响相关软、硬板供应商营运状况。
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