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智能手机芯片拉货增温 景硕Q3持续增长

  受惠美系推出新款平板计算机产品,加上智能型手机芯片拉货增温,还有基地台布建需求持续畅旺,推升景硕第二季获利大幅扬升,单季税后盈余达7.56亿元、季增率22.8%、每股税后盈余1.7元。展望第三季,景硕认为,下半年仍看好手机应用产品的需求,预估第三季营运仍较上季微增;今年上、下半年营收将为45比55。
  芯片厂客户上季调整库存影响,景硕6月营运也受冲击,不过观察4、5月营收已逐月成长,加上产品组合的比重调整,带动景硕第二季营收、毛利率都较首季攀升。
  法人认为,第三季美系客户将推出小尺寸平板计算机产品,9-10月左右将推出新款智能型手机,预估8月起将开始芯片投片,以及芯片载板备料,可望带动景硕第三季FC CSP营收季增16-18%。另外,FC-BT、FC-ABF也将受惠基地台产品需求稳定,第三季合并营收可望朝60亿元靠拢、单季税后盈余达1.9元。
  法人表示,景硕第三季受惠高通在FC CSP的需求,最快8月就会重新对景硕下单,特别是景硕8月将有大单涌入(strong orders),营运动能可望转强。另外,还有苹果(Apple)A5X及下一代AP的订单成长,将使得FC CSP需求回温,搭配FC BGA的旺季需求,预估景硕下半年营收仍可持续成长,今年营收约183.3亿元、年增8.7%,每股盈余约6.8元。
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