随着iPhone5、iPad将在第3季放量出货，加上又是传统手机市场旺季，预估软板季营收成长三成，持续看好软板族群，组装产能最大的臻鼎与产能增幅最大软板厂台郡等类股后市看俏。
　　永丰投顾指出，软板近4年产值CAGR（年复合成长率）达15%，为PCB（印刷电路板）产业主要成长动能，随着智慧型手机、桌上型电脑多层板导入约二至三成，市场平均为16%，在高成长力道下，将推升软板多层板比重提升。
　　此外，在电子产品走轻走薄，模组化比重增加，软板厂组装比重提升将为另一趋势下，预估未来软板年产值将持续快速成长。
　　永丰投顾指出，大中华地区在终端组装厂的群聚效应与生产成本具优势下，已成为软板生产重镇，全球前四大软板厂获利能力逐年下滑，及台厂Apple订单增加趋势不变，成长力道将优于市场平均。
　　臻鼎主要是受Fujikura转单效应程度较大，及美系客户未来营运策略将缩短新产品推出时程，对于零组件厂要求的配合度将加大，将会更加稳固产能与技术能力相对较佳的臻鼎出货比重。
　　另臻鼎第3季因客户新款智慧型手机与Tablet PC放量出货，及泰国厂水灾造成臻鼎于客户软板出货比重提升，预估臻鼎单月软板营收贡献将增加至25-30亿元，第3季营收154.5 亿元，季成长30.7%。

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