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PCB上游原材料及中层CCL纷纷涨价

  1月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为1.01,较上月略有上升,订单量保持增长,而出货量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01,软板BB值回升至1.05。一方面,经过去年3、4季度库存调整,下游库存已经到了较低水位,订单量的回升反映了厂商出库存回补的意愿,另一方面,ipad3将于3月份问世,带动产业链订单较旺。总体来说,BB值回升到1.0以上,显示了业界信心有所恢复,最终还是需要终端消费者对新品的反应。
  美国计算机和电子产品新订单数小幅回升:美国EMS出货量指数2011年12月继续稳中有升。半导体出货量12月大幅下滑,逼近2011年低点;PCB出货量继续回落,幅度较11月更深。计算机和电子产品新订单数在11月份大幅下滑后,有触底迹象,小幅回升。
  1月台湾产业链情况:1月PCB营收上游反弹,中下游下滑。上游原材料包括玻纤布、铜箔价格均有10%的涨幅,CCL也涨价在即。加上下游客户回补库存增加下单,中上游厂商有望就此触底。旺季过去,下游硬板营收持续下滑。软板(主要是苹果产业链)维持在高位。
  行业动态及点评:业界恐HDI板供过于求,跌价压力加大。智能手机带动,PCB逐季向上。
  行业投资评级及投资建议:受智能手机带动,1季度最乐观的是软板,与去年4季度持平或者增长5%-10%。其次是IC载板,再者是硬板。
  受下游补库存及新品推出的影响,市场预期转向乐观,我们认为有待下游需求的进一步确认。总体上,看好智能手机对PCB的带动,预计行业将逐季向好。当前,我们仍维持PCB行业“中性”投资评级。关注CCL涨价给生益科技带来的机会。
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