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三星短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”

企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),好像有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部分总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该公司短期之内将会公布在半导体系体例造方面的“新步履”。
  并未透露更多详情,但市场分析师以为,三星应该是打算再盖一座新晶圆厂,或是进级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂,包括位于韩国的S1出产线;分析师表示,S1出产线月产能5万片晶圆,其中有1.5万片是属于晶圆代产业务。
  稍早前三星曾公布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂;据动静来源指出,其大多数资金将运用在逻辑芯片出工业务,特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外,三星也藉由推出20纳米技术,强化其提高前辈半导体系体例程业务。
  为因应DRAM市场走缓,三星在2011年将资本支出规模缩减了14%,据业界动静,其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元),OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。
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