受到智能型手机需求带动，高密度连接板（HDI）第3季需求异军突起，激励手机板大厂第3季财报表现，华（2367）不仅第3季获利拉大，单季获利达1.3亿元，获利季增率高达1.13倍，获利幅度弥平上半年亏损，耀华今年笃定转亏为盈；另华通（2313）也因HDI板良率提升，单季转亏为盈，摆脱连续5季亏损。
　　而智能型手机需求预计本季将持续走扬，以年度市场规模来看，业者指出，今年智能型手机出货预估将达2.78亿支，明年将达4.28亿支，出货量将大增1.5亿支，相关零组件包括HDI板、被动元件等等，都会受此激励，而PCB板大厂欣兴也看好本季的HDI板需求。
　　PCB板厂第3季财报中，手机板大厂相继缴出亮丽成绩单。耀华第3季税后纯益达1.3亿元，较第2季的6,100万元大增1.13倍，也创下97年第3季以来新高纪录，也因为第3季获利幅度拉大，华前3季正式 转亏为盈，前3季税后纯益小赚5,200万元，每股税后纯益为0.52元，由于华持续看好本季景气，第4季获利将持续扩增。
　　华预估，本季稼动率将持续走高，可望从第3季的85％至88％提升至95％，季营收在考虑汇率的因素之下，将至少成长10％，摆脱往年的淡季循环。
　　而华通在第3季正式转亏为盈之后，本季获利也有机会持续增温，全年度也可望因为下半年获利挹注而由亏转盈。华通第3季税后纯益达1.11亿元，每股税后纯益为0.09元，摆脱连续5季亏损的窘境，然因为上半年亏损幅度太大，导致前3季财报中，仍净损5.84亿元，每股净损0.49元，在良率、稼动率持续提升下，全年财报仍有机会力挽狂澜。
　　值得注意的是，耀华、华通虽然已经缴出获利数字，但是股价仍远低于每股净值，华通目前每股净值达12.1元，股价仅达票面价，耀华至第3季底的每股净值更高达16.8元，然上周五收盘价却仅14元。

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