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PCB印刷电路板的主要分类


Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB概念

 ●PCB=Printed Circuit Board印制板

 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。   

  1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。  

  2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,    如特性阻抗等。  

  3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

  

  按基材类型分类

(二)PCB技术发展概要

  从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

  ●通孔插装技术(THT)阶段PCB

  1.金属化孔的作用:

   (1).电气互连---信号传输

   (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

   a.引脚的刚性

   b.自动化插装的要求

  2.提高密度的途径

   (1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm

   (2)缩小线宽/间距:0.3mm―0.2mm―0.15mm―0.1mm

   (3)增加层数:单面―双面―4层―6层―8层―10层―12层―64层

  ●表面安装技术(SMT)阶段PCB

  1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。

  2.提高密度的主要途径

   ①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm―0.5mm―0.4mm―0.3mm―0.25mm

   ②.过孔的结构发生本质变化:

   a.埋盲孔结构 优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控    制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小)

   b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线

   ③薄型化:双面板:1.6mm―1.0mm―0.8mm―0.5mm

   ④PCB平整度:

   a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

   b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

   c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

 ●芯片级封装(CSP)阶段PCB

  CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展, PCB工业将走向激光时代和纳米时代.


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