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技术能力

◎最高设计层数:28层
◎最大PIN数目:48963
◎最大Connections:36215
◎最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
◎最小线宽:3MIL
◎最小线间距:4MIL
◎一块PCB板最多BGA数目:44
◎最小BGA PIN间距:0.5mm
◎最高速信号:10G CML差分信号
◎最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

◎数据通讯系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器
◎光网络产品:SDH、 DWDM、METRO
◎无线产品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备
◎多媒体产品:可视电话、会议电视
◎计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
◎消费类产品:高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP

  
◎Intel 网络处理器系列
◎Intel迅驰笔记本系列
◎Intel至强服务器系列
◎Broadcom千兆以太网交换系列
◎Broadcom VOIP系列
◎Broadcom Sonet/SDH系列
◎Greenfield Packetry 系列
◎双模手机系列
◎Freescale PowerPC系列
◎SAMSUNG ARM系列
 

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